SMT貼片加工返修技巧
手藝焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器材、大型IC器材，最后焊接插裝件。SMT貼片加工焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度共同，若太小,則裝焊時不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩頭或四邊有引腳的器材時，應先在其兩頭或四邊焊幾個定位 點，待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤符合后，才進行拖焊完結剩下引腳的焊接。拖焊 時速度不要太快,1 s左右拖過一個焊點即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后 再焊。
上一篇文章 :
SMT貼片來料加工組裝后組件檢測
下一篇文章 :
PCB電路板散熱技巧