每個貼裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求。貼裝好的SMD電子元器件的PCBA板不能存在破損，破裂等。SMT貼片加工，貼裝好的SMD電子元器件焊接端或引腳與PCB板焊盤厚度要浸入焊膏不小于1/2。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。SMD電子元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于過回流焊接爐時有自動拉正的效應,因此SMD電子元器件貼裝位置與PCB焊盤允許有一定的偏差。
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