組裝前的檢驗 (SMT貼片來料加工檢驗),1. 檢驗方法:檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等.（1）目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質(zhì)量的方法。（2）自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。（3）在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。（4）功能測用于表面組裝板的電功能測試和檢驗。功能測就是將表面組裝板或表。面組裝板上的被測單元作為一個功能體輸入電信號,然后按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號,大多數(shù)功能測都有診斷程序,可以鑒別和確定故障。但功能測的設(shè)備價格都比較昂貴。最簡單的功能測是將表面組裝板連接到該設(shè)備的.