OFweek電子工程網訊 美國俄勒岡州立大學開發出一種新型的納米技術，可以實現復雜材料的無損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。
納米顆粒融合技術并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產生巨大損害，影響生產工藝。而新型技術將使用光子技術，使用氙氣燈代替傳統熱源進行融合操作，相比此前效率提升最高10倍，從而減少長時間高溫融合的損耗。
簡單來說，如果該技術具有市場前景，我們可以期待未來手機、平板、電腦的體積進一步縮減，令人期待。
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